深度聚焦！革命性设计！iPhone 16或将砍掉实体键：全面触控时代来临？

革命性设计！iPhone 16或将砍掉实体键：全面触控时代来临？

北京，2024年6月14日 - 据可靠消息来源透露，苹果即将发布的iPhone 16系列将迎来一项重大变革：实体按键可能被全面取消，取而代之的是电容式触控按键。

这一消息并非空穴来风。在近日发布的iOS 18首个开发者预览版中，细心的用户发现了一个有趣的细节：当按下音量键、电源键等实体按键时，屏幕上会出现一个边框动画。这似乎表明，苹果正在为iPhone 16系列的完全触控屏设计做准备。

如果iPhone 16真的取消了实体按键，这将是苹果手机设计史上的一次重大变革。早在2016年，苹果就推出了首款搭载Force Touch压感触控技术的iPhone 7，但实体按键一直保留至今。此次彻底告别实体按键，意味着iPhone将更加轻薄一体化，同时也能为内部空间腾出更多余地，容纳更大的电池或其他元件。

当然，取消实体按键也可能会带来一些不便。例如，在一些情况下，例如戴着手套或在水中操作手机时，用户可能难以使用触控按键。此外，实体按键也提供了一种不可替代的触觉反馈，而触控按键在这方面可能有所欠缺。

尽管存在一些疑虑，但不可否认的是，iPhone 16的触控屏设计代表了未来智能手机发展的一大趋势。随着技术的不断进步，触控按键的体验将越来越接近甚至超越实体按键，为用户带来更加流畅、便捷的操作感受。

除了取消实体按键之外，iPhone 16系列还预计将带来以下升级：

• 全新A17仿生芯片，性能更强劲
• 更高的屏幕刷新率，显示效果更流畅
• 升级的后置摄像头系统，拍照能力更强
• 支持卫星通信功能

iPhone 16系列的正式发布日期尚未公布，但预计将在今年秋季举行。让我们拭目以待，苹果将如何诠释这一革命性的设计理念。

英特尔Arrow Lake-U/H/HX处理器现身海关数据：部分采用台积电N3B工艺，性能再升级

北京 - 2024年6月14日，据外媒报道，近日有部分型号的英特尔Arrow Lake-U/H/HX移动处理器现身海关数据，其中部分采用台积电N3B工艺制造，这标志着英特尔首次在移动处理器中使用台积电的3nm工艺。

采用台积电N3B工艺，性能再突破

台积电N3B工艺是台积电3nm工艺的增强版，相比于上一代N5工艺，性能提升了10-15%，功耗降低了10-15%。这意味着采用N3B工艺的英特尔Arrow Lake-U/H/HX移动处理器将拥有更强劲的性能和更长的续航能力。

Arrow Lake-U/H/HX：全方位升级

除了部分采用台积电N3B工艺之外，英特尔Arrow Lake-U/H/HX移动处理器还采用了全新的Raptor Lake架构，并整合了Xe核显。据悉，Arrow Lake-U系列处理器将拥有2-10个核心，4-20个线程，主频最高可达5.0GHz；Arrow Lake-H系列处理器将拥有6-16个核心，12-32个线程，主频最高可达5.5GHz；Arrow Lake-HX系列处理器将拥有8-16个核心，16-32个线程，主频最高可达5.7GHz。

英特尔与台积电合作，共创芯片未来

英特尔此次在Arrow Lake-U/H/HX移动处理器中采用台积电N3B工艺，标志着英特尔与台积电合作的进一步深化。两家芯片巨头的合作将有利于推动芯片技术的进步，为消费者带来更高性能、更低功耗的芯片产品。

总而言之，英特尔Arrow Lake-U/H/HX移动处理器的出现，代表了英特尔在移动处理器领域的新突破。其采用台积电N3B工艺，并拥有全新的Raptor Lake架构和Xe核显，将为用户带来更加强劲的性能和更出色的体验。

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